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服務(wù)支持
服務(wù)支持
1、擅長(zhǎng)各種特殊工藝、特殊板材的生產(chǎn)制作,比如:各種混壓、軍工特種線路板HDI等等。
2、能夠批量生產(chǎn)線寬線距為3mil/3mil各類線路板。
3、成品小孔徑: 0.2mm
4、可加工[敏感詞]厚徑比:12:1
5、阻抗控制:+/-10%
6、表面處理:有鉛噴錫、無(wú)鉛噴錫(環(huán)保)、化學(xué)沉金、化學(xué)沉錫、化學(xué)沉銀、插頭鍍金、防氧化(osp)
7、常用板料:FR4 ,CEM-3,Tg130,Tg170℃,聚四氯乙烯, 聚脂、聚酰亞銨,鐵氟龍
8、特殊工藝:埋盲孔,盤(pán)中孔,板邊金屬化,半孔,臺(tái)階安裝孔,控深鉆孔,金屬基(芯)板
9、我們所以提供的線路板產(chǎn)品100%保證的符合IPC-6012C,IPC-A600H,IPCII標(biāo)準(zhǔn)
鑫通聯(lián)電路公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于:LCD液晶模塊、安防、醫(yī)療電子、工控設(shè)備、電力能源、通信設(shè)備、儀器儀表、工業(yè)電源、數(shù)碼、安防、醫(yī)療電子、工控設(shè)備、電力能源、消費(fèi)類電子產(chǎn)品、交通運(yùn)輸、科教研發(fā)、汽車電子、航天航空等高科技領(lǐng)域。
項(xiàng)目 類型 加工能力 說(shuō)明
產(chǎn)品類型 [敏感詞]層數(shù) 20層 鑫通聯(lián)電路板批量加工能力1-16層 樣品加工能力1-20層
表面處理 噴錫(有鉛噴錫/無(wú)鉛噴錫)沉金、沉銀,OSP(抗氧化)等
板厚范圍 0.4--3.0mm 目前生產(chǎn)常規(guī)板厚:0.2/0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/3.0/4.0/5.0mm,大批量厚板厚可加工到6.0
板厚公差(T≥1.0mm) ± 10% 比如板厚T=1.6mm,實(shí)物板厚為1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%)
板厚公差(T<1.0mm) ±0.1mm 比如板厚T=0.8mm,實(shí)物板厚為0.7mm(T-0.1)~0.9mm(T+0.1)
板材類型 FR-4玻纖、LED鋁基板、fpc軟板、軟硬結(jié)合板
圖形線路 小線寬線距 ≥3/3mil(0.076mm) 4/4mil(成品銅厚1 OZ),5/5mil(成品銅厚2 OZ),8/8mil(成品銅厚3 OZ),條件允許推薦加大線寬線距
小的網(wǎng)絡(luò)線寬線距 ≥6mil/8mil(0.15/0.20mm) 6/8mil(成品銅厚1 OZ),8/10mil(成品銅厚2 OZ),10/12mil(成品銅厚3 OZ)
小的蝕刻字體字寬 ≥8mil(0.20mm) 8mil(成品銅厚1 OZ),10mil(成品銅厚2 OZ),12mil(成品銅厚3 OZ)
小的BGA,邦定焊盤(pán) ≥6mil(0.15mm)  
成品外層銅厚 35--210um 指成品電路板外層線路銅箔的厚度
成品內(nèi)層銅厚 17-175um 指的是線路中兩塊銅皮的連接線寬
走線與外形間距 ≥10mil(0.25mm) 鑼板出貨,線路層走線距板子外形線的距離不小于0.25mm;V割拼板出貨,走線距V割中心線距離不能小于0.35mm,特殊焊盤(pán)要求與外型相切時(shí),需接受焊盤(pán)側(cè)方露銅
有效線路橋 4mil 指的是線路中兩塊銅皮的連接線寬
鉆孔 半孔工藝小半孔孔徑 0.6mm 半孔工藝是一種特殊工藝,小孔徑不得小于0.5mm
小孔徑(機(jī)器鉆) 0.2mm 機(jī)械鉆孔小孔徑0.2mm,條件允許推薦設(shè)計(jì)到0.3mm或以上,孔徑的公差為±0.075mm
小槽孔孔徑(機(jī)器鉆) 0.55mm 槽孔孔徑的公差為±0.1mm
小孔徑(鐳射鉆) 0.1mm 激光鉆孔的公差為±0.01mm
機(jī)械鉆孔小孔距 ≥0.2mm 機(jī)械鉆孔小的孔距需≥0.2mm,不同網(wǎng)絡(luò)孔距≥0.25mm
郵票孔孔徑 0.5mm 郵票孔孔距0.25mm,加在外框中間,小孔票孔排列數(shù)需≥3個(gè)
塞孔孔徑 ≤0.55mm 大于0.6mm過(guò)孔表面焊盤(pán)蓋油
過(guò)孔單邊焊環(huán) 4mil Via小4mil,器件孔小6mil,加大過(guò)孔焊環(huán)對(duì)過(guò)電流有幫助
阻焊 阻焊類型 感光油墨 白色、黑色(亮光,啞光)、藍(lán)色、綠色、[敏感詞]、紅色等
阻焊橋 綠色油≥0.12mm 制作阻焊橋要求線路焊盤(pán)設(shè)計(jì)間距0.18以上,銅厚越厚間距越大,特殊器件(如:三極管)允許阻焊輕微上線路PAD或者加印字符白油塊
雜色油≥0.12mm
黑白油≥0.15mm
字符 小字符寬 ≥0.6mm 字符小的寬度,如果小于0.6mm,實(shí)物板可能會(huì)因設(shè)計(jì)原因而造成字符不清晰
小字符高 ≥0.8mm 字符小的高度,如果小于0.8mm,實(shí)物板可能會(huì)因設(shè)計(jì)原因造成字符不清晰
小字符線寬 ≥0.12mm 字符小的線寬,如果小于0.1mm,實(shí)物板可能會(huì)因設(shè)計(jì)原因造成字符絲印不良
貼片字符框距離阻焊間距 ≥0.2mm 貼片字符框距離阻焊間距,如果小于0.2mm,阻焊開(kāi)窗以后套除字符時(shí),造成字符框線寬不足,導(dǎo)致絲印不良
字符寬高比 01:00. 合適的寬高比例,更利于生產(chǎn)
外形 小槽刀 0.60mm 板內(nèi)小有銅槽寬0.60mm,無(wú)銅鑼槽0.6
[敏感詞]尺寸 520mm x 650mm 暫時(shí)只允許接受500mmx650mm以內(nèi),特殊情況請(qǐng)聯(lián)系客服
電腦V-CUT    
拼版 拼版:無(wú)間隙拼版間隙 0mm間隙拼 是拼版出貨,中間板與板的間隙為0
拼版:有間隙拼版間隙 1.6mm 有間隙拼版的間隙不要小于1.6mm,否則鑼邊時(shí)比較困難
半孔板拼版規(guī)則 1.一面或兩面半孔板采用V-CUT或郵票連接
2.三面或四面半孔板采用四角加連接位的拼版方式
多款合拼出貨 多款合拼出貨需采用可行的V-CUT或郵票孔連接方式連接
工藝 抗剝強(qiáng)度 ≥2.0N/cm  
阻燃性 94V-0  
阻抗類型 單端,差分,共面(單端,差分) 單端或共面單端阻抗可控制:45~85歐,差分或共面差分阻抗可控制:85~110歐
特殊工藝   樹(shù)脂塞孔、盤(pán)中孔、混壓板、PTFE、盲埋孔、綁定IC (特殊工藝需要工藝評(píng)審才可下線)
設(shè)計(jì)軟件 Pads軟件 Hatch方式鋪銅 廠家是采用還原鋪銅,此項(xiàng)用pads設(shè)計(jì)的客戶請(qǐng)務(wù)必注意
小填充焊盤(pán)≥0.0254mm 客戶設(shè)計(jì)小自定義焊盤(pán)時(shí)注意填充的小D碼大小不能小于0.0254mm
Protel 99se軟件 特殊D碼 少數(shù)工程師設(shè)計(jì)時(shí)使用特殊D碼,資料轉(zhuǎn)換過(guò)程中D碼容易被替代或丟失造成資料問(wèn)題
板外物體 設(shè)計(jì)工程師誤在PCB板子以外較遠(yuǎn)處,放置元件,轉(zhuǎn)換過(guò)程由于尺寸邊界太大導(dǎo)致無(wú)法輸出
Altium Designer軟件 版本問(wèn)題 Altium Designer軟件版本系列多,兼容性差,設(shè)計(jì)的文件需注明使用的軟件版本號(hào)
字體問(wèn)題 設(shè)計(jì)工程師設(shè)計(jì)特殊字體時(shí),在打開(kāi)文件轉(zhuǎn)換過(guò)程中容易被其它字體替代
Protel/dxp軟件中開(kāi)窗層 Solder層 少數(shù)工程師誤放到paste層,鑫通聯(lián)PCB對(duì)paste層是不做處理的